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US3ABF
IC

SMBF

可供量大可议

US3ABF

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令, 无铅

品牌

SHIKUES

封装

SMBF

库存

40

货期

现货

US3ABF参数

封装SMBF
品牌SHIKUES(时科)
MOQ / SPQ1 / 20
分类快恢复/高效率二极管
库存40

US3ABF概述

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令, 无铅

US3ABF特性

暂无产品特性。

US3ABF应用领域

暂无应用领域。

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