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US2JF
IC

SMAF

可供量大可议

US2JF

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令, 无铅

品牌

晶导微电子

封装

SMAF

库存

2,200

货期

现货

US2JF参数

封装SMAF
品牌晶导微电子
MOQ / SPQ1 / 50
分类快恢复/高效率二极管
库存2200

US2JF概述

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令, 无铅

US2JF特性

暂无产品特性。

US2JF应用领域

暂无应用领域。

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