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US2JBF
IC

SMBF

可供量大可议

US2JBF

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

品牌

晶导微电子

封装

SMBF

库存

350

货期

现货

US2JBF参数

封装SMBF
品牌晶导微电子
MOQ / SPQ1 / 50
分类快恢复/高效率二极管
库存350

US2JBF概述

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

US2JBF特性

暂无产品特性。

US2JBF应用领域

暂无应用领域。

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