SMAF
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令， 无铅
品牌
晶导微电子
封装
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2,026
货期
现货
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暂无应用领域。
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