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US1B-HF
IC

SMA(DO-214AC)

可供量大可议

US1B-HF

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率

品牌

Comchip

封装

SMA(DO-214AC)

库存

2,070

货期

现货

US1B-HF参数

封装SMA(DO-214AC)
品牌Comchip(典琦)
MOQ / SPQ1 / 10
分类快恢复/高效率二极管
库存2070

US1B-HF概述

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率

US1B-HF特性

暂无产品特性。

US1B-HF应用领域

暂无应用领域。

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