UPS5817E3/TR7

单肖特基整流器, 采用 Powermite 1 封装, 特点是全金属底部, 消除了组装过程中焊剂滞留的可能性。 该封装还包含一个独特的锁定片, 可作为从芯片到安装平面的有效热路径, 用于外部散热, 结到外壳(底部)的热阻非常低。