UPS115UE3/TR7

这些高效肖特基整流器采用Microsemi的Powermite 1 SMT封装， 提供了以前只有在大得多的封装中才能实现的功率处理能力。 它们非常适合在高频下运行的表面贴装器件应用。 除了尺寸优势外， Powermite封装的特点还包括全金属底部， 可消除组装过程中焊剂滞留的可能性， 以及独特的锁定片， 可作为集成散热器。 其创新设计使该器件非常适合与自动插入设备配合使用。