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UM1B
IC

UMB

可供量大可议

UM1B

特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 平均整流输出电流:0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

品牌

晶导微电子

封装

UMB

库存

8,600

货期

现货

UM1B参数

封装UMB
品牌晶导微电子
MOQ / SPQ1 / 20
分类整流桥
库存8600

UM1B概述

特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 平均整流输出电流:0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

UM1B特性

暂无产品特性。

UM1B应用领域

暂无应用领域。

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