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UG4KB100
IC

D3K

可供量大可议

UG4KB100

外壳:模压塑料体。 引脚:镀锡, 符合MIL-STD-750方法2026可焊接。 极性:本体有极性符号标记。 安装位置:任意

品牌

BORN

封装

D3K

库存

1,080

货期

现货

UG4KB100参数

封装D3K
品牌BORN(伯恩半导体)
MOQ / SPQ1 / 5
分类整流桥
库存1080

UG4KB100概述

外壳:模压塑料体。 引脚:镀锡, 符合MIL-STD-750方法2026可焊接。 极性:本体有极性符号标记。 安装位置:任意

UG4KB100特性

暂无产品特性。

UG4KB100应用领域

暂无应用领域。

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