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UG1D
IC

SMA(DO-214AC)

可供量大可议

UG1D

特性:低剖面封装, 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 超快反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级, LF最大峰值为260℃。 应用:用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

品牌

YANGJIE

封装

SMA(DO-214AC)

库存

3,865

货期

现货

UG1D参数

封装SMA(DO-214AC)
品牌YANGJIE(扬杰)
MOQ / SPQ1 / 5
分类快恢复/高效率二极管
库存3865

UG1D概述

特性:低剖面封装, 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 超快反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级, LF最大峰值为260℃。 应用:用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

UG1D特性

暂无产品特性。

UG1D应用领域

暂无应用领域。

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