UCM1V331MNL1GS
IC
SMD, D8xL10mm
可供量大可议
UCM1V331MNL1GS
特性：芯片类型, 低阻抗。 温度范围可达 +105°C。 适用于载带自动贴装机。 符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。 符合 AEC Q200 标准
品牌
Nichicon
封装
SMD, D8xL10mm
库存
1,435
货期
现货
UCM1V331MNL1GS参数
| 封装 | SMD, D8xL10mm |
|---|---|
| 品牌 | Nichicon(尼吉康) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片型铝电解电容 |
|---|---|
| 库存 | 1435 |
UCM1V331MNL1GS概述
特性：芯片类型, 低阻抗。 温度范围可达 +105°C。 适用于载带自动贴装机。 符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。 符合 AEC Q200 标准
UCM1V331MNL1GS特性
暂无产品特性。
UCM1V331MNL1GS应用领域
暂无应用领域。