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UCD1V101MCL6GS
IC

SMD, D6.3xL7.7mm

可供量大可议

UCD1V101MCL6GS

特性:芯片类型, 低阻抗, 温度范围高达 +105°C。 专为高密度印刷电路板表面贴装而设计。 适用于载带自动贴装机。 符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)

品牌

Nichicon

封装

SMD, D6.3xL7.7mm

库存

4,360

货期

现货

UCD1V101MCL6GS参数

封装SMD, D6.3xL7.7mm
品牌Nichicon(尼吉康)
MOQ / SPQ1 / 5
分类贴片型铝电解电容
库存4360

UCD1V101MCL6GS概述

特性:芯片类型, 低阻抗, 温度范围高达 +105°C。 专为高密度印刷电路板表面贴装而设计。 适用于载带自动贴装机。 符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)

UCD1V101MCL6GS特性

暂无产品特性。

UCD1V101MCL6GS应用领域

暂无应用领域。

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