UCD1J4R7MCL1GS
IC
SMD, D5xL5.8mm
可供量大可议
UCD1J4R7MCL1GS
芯片类型, 低阻抗, 温度范围可达 +105°C, 专为高密度 PCB 板表面贴装设计, 适用于载带自动贴装机, 符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863), 符合 AEC Q200 标准。
Brand
Nichicon
Package
SMD, D5xL5.8mm
Stock
200
货期
现货
UCD1J4R7MCL1GSParameters
| 封装 | SMD, D5xL5.8mm |
|---|---|
| 品牌 | Nichicon(尼吉康) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片型铝电解电容 |
|---|---|
| 库存 | 200 |
UCD1J4R7MCL1GS概述
芯片类型, 低阻抗, 温度范围可达 +105°C, 专为高密度 PCB 板表面贴装设计, 适用于载带自动贴装机, 符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863), 符合 AEC Q200 标准。
UCD1J4R7MCL1GS特性
暂无产品特性。
UCD1J4R7MCL1GS应用领域
暂无应用领域。