UCD1J221MNS1MS
IC
SMD, D12.5xL13.5mm
可供量大可议
UCD1J221MNS1MS
特性：芯片类型, 低阻抗。 温度范围高达 +105°C。 专为高密度 PCB 板表面贴装设计。 适用于载带自动贴装机。 符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。 AEC Q200 认证
品牌
Nichicon
封装
SMD, D12.5xL13.5mm
库存
136
货期
现货
UCD1J221MNS1MS参数
| 封装 | SMD, D12.5xL13.5mm |
|---|---|
| 品牌 | Nichicon(尼吉康) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片型铝电解电容 |
|---|---|
| 库存 | 136 |
UCD1J221MNS1MS概述
特性：芯片类型, 低阻抗。 温度范围高达 +105°C。 专为高密度 PCB 板表面贴装设计。 适用于载带自动贴装机。 符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。 AEC Q200 认证
UCD1J221MNS1MS特性
暂无产品特性。
UCD1J221MNS1MS应用领域
暂无应用领域。