UCD1E681MNL1GS
IC
SMD, D10xL13.5mm
可供量大可议
UCD1E681MNL1GS
特性：芯片类型, 低阻抗, 温度范围可达 +105°C。 专为高密度 PCB 板的表面贴装设计。 适用于载带进料的自动贴装机。 符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。 通过 AEC Q200 认证
品牌
Nichicon
封装
SMD, D10xL13.5mm
库存
94
货期
现货
UCD1E681MNL1GS参数
| 封装 | SMD, D10xL13.5mm |
|---|---|
| 品牌 | Nichicon(尼吉康) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片型铝电解电容 |
|---|---|
| 库存 | 94 |
UCD1E681MNL1GS概述
特性：芯片类型, 低阻抗, 温度范围可达 +105°C。 专为高密度 PCB 板的表面贴装设计。 适用于载带进料的自动贴装机。 符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。 通过 AEC Q200 认证
UCD1E681MNL1GS特性
暂无产品特性。
UCD1E681MNL1GS应用领域
暂无应用领域。