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UCC27512DRSR
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IC

DFN-6-EP(3x3)

UCC27512DRSR

栅极驱动芯片 UCC27512DRSR DFN-6-EP(3x3)

品牌

TI

封装

DFN-6-EP(3x3)

交期

现货

批次

22+

UCC27512DRSR参数

封装DFN-6-EP(3x3)
品牌TI(德州仪器)
批次22+
驱动配置低边
驱动通道数1
拉电流(IOH)4A
上升时间(tr)8ns
传播延迟 tpLH13ns
特性欠压保护(UVP)
输入高电平(VIH)2.2V~2.4V
功能特性使能关断
分类栅极驱动芯片
库存988
MOQ / SPQ1 / 1
负载类型IGBT; MOSFET
灌电流(IOL)8A
工作电压4.5V~18V
下降时间(tf)7ns
传播延迟 tpHL13ns
工作温度-40℃~+140℃
输入低电平(VIL)1V~1.2V

UCC27512DRSR概述

栅极驱动芯片 UCC27512DRSR DFN-6-EP(3x3)

UCC27512DRSR特性

  • 采用 SON-6(3×3mm)小封装 (DFN-6-EP带裸露焊盘)
  • 裸露焊盘可直接与PCB散热铜箔连接, 有效降低热阻(典型热阻约10℃/W), 提升散热效率
  • 工作温度范围:-40℃~+140℃(工业级标准), 可在极端环境(如户外光伏逆变器、工业机器人关节)中稳定运行, 无需额外散热片即可满足多数应用的热需求。
  • UCC27512DRSR在同类产品中具备核心优势
  • 高灌拉电流(8A/4A):满足大功率器件快速开关需求
  • 低延迟与一致性(13ns):减少开关损耗与交叉导通风险
  • 宽适配性:4.5V18V供电、-40℃+140℃温度、兼容主流功率器件
  • 小封装散热:SON-6封装适合高密度设计, 裸露焊盘提升散热
  • TI品牌保障:成熟工艺与高可靠性, 降低量产风险。
  • 该芯片凭借上述特性, 成为工业功率系统、新能源设备等领域低边驱动环节的高性价比选型。

UCC27512DRSR应用领域

  • 该芯片广泛适用于以下场景
  • 电机驱动:BLDC电机、伺服电机、步进电机的低边驱动(高电流保障高速切换, 低延迟提升控制精度)
  • 开关电源:DC-DC变换器(升压/降压)、AC-DC电源的功率级驱动(宽电压范围适配多供电方案)
  • 逆变器:光伏逆变器、储能逆变器的IGBT/MOSFET驱动(工业级温度适应户外环境)
  • 工业自动化:机器人关节驱动、PLC输出级、焊接设备等(欠压保护与宽温范围提升系统稳定性)。

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