UABS10
IC
ABS
可供量大可议
UABS10
特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术， 结构可靠且成本低。 保证高温焊接：260℃/10秒， 拉力5磅（2.3kg）。 尺寸小， 安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结
品牌
MDD
封装
ABS
库存
3,258
货期
现货
UABS10参数
| 封装 | ABS |
|---|---|
| 品牌 | MDD(辰达半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 3258 |
UABS10概述
特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术， 结构可靠且成本低。 保证高温焊接：260℃/10秒， 拉力5磅（2.3kg）。 尺寸小， 安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结
UABS10特性
暂无产品特性。
UABS10应用领域
暂无应用领域。