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U3C61B-24BM1RN12
IC

SMD

可供量大可议

U3C61B-24BM1RN12

特性:成型材料:LCP UL94 V 0, 黑色。 触点材料:C7025(T = 0.15mm), 接触区域镀金, 焊接区域镀金。 外壳材料:SUS430, T = 0.30mm, 整体镀30u”镍。 电磁屏蔽材料:SUS430, T = 0.12±0.03mm。 锁扣材料:SUS430, T = 0.15±0.03mm。 插入力:5 20N。 拔出力:8 20N。 耐用性:10000次循环。 额定电流:最大5.0A。 电压:交流最大5V, 其他最小0.25A。 耐受电压:交流100V。 接触电阻:最大40mΩ。 绝缘电阻:最小100MΩ。 温度范围:-55°C至+85°C

品牌

DLK

封装

SMD

库存

15

货期

现货

U3C61B-24BM1RN12参数

封装SMD
品牌DLK(德力康)
MOQ / SPQ1 / 1
分类USB连接器
库存15

U3C61B-24BM1RN12概述

特性:成型材料:LCP UL94 V 0, 黑色。 触点材料:C7025(T = 0.15mm), 接触区域镀金, 焊接区域镀金。 外壳材料:SUS430, T = 0.30mm, 整体镀30u”镍。 电磁屏蔽材料:SUS430, T = 0.12±0.03mm。 锁扣材料:SUS430, T = 0.15±0.03mm。 插入力:5 20N。 拔出力:8 20N。 耐用性:10000次循环。 额定电流:最大5.0A。 电压:交流最大5V, 其他最小0.25A。 耐受电压:交流100V。 接触电阻:最大40mΩ。 绝缘电阻:最小100MΩ。 温度范围:-55°C至+85°C

U3C61B-24BM1RN12特性

暂无产品特性。

U3C61B-24BM1RN12应用领域

暂无应用领域。

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