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SMD

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特性:标称配合高度为 1.9 或 2.4mm(最大 2.0 或 2.5mm)。 安装面积小, 插座占用面积为 7.7mm2。 重量轻, 插座为 15.7mg。 应用:手机

品牌

HRS

封装

SMD

库存

13,190

货期

现货

参数

封装SMD
品牌HRS(广濑)
MOQ / SPQ1 / 5
分类RF射频同轴连接器
库存13190

概述

特性:标称配合高度为 1.9 或 2.4mm(最大 2.0 或 2.5mm)。 安装面积小, 插座占用面积为 7.7mm2。 重量轻, 插座为 15.7mg。 应用:手机

特性

暂无产品特性。

应用领域

暂无应用领域。

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