TYPE-C-31-M-32B
IC
SMD
可供量大可议
TYPE-C-31-M-32B
特性：外壳:耐高温塑料, UL94 V-0。 触点:铜合金。 触点镀镍最小50微英寸, 整体打底镀镍, 功能区镀金, 焊接区闪镀金(镀金厚度随产品编号而定)。 前壳镀镍最小30微英寸, 整体打底镀镍。 插入力:0.5~2.0kgf。 拔出力:0.8kgf~2.0kgf。 耐久性:3000次循环。 额定电流:5.0A。 额定电压:20V。 绝缘电阻:最小100MΩ。 介电耐压:交流100V, 持续1分钟。 低接触电阻:初始40mΩ, 之后50mΩ。 工作温度:-30°C~+80°C。 红外回流焊:电路板峰值温度在260°C保持10秒
品牌
韩国韩荣
封装
SMD
库存
1,005
货期
现货
TYPE-C-31-M-32B参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | 韩国韩荣 |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | USB连接器 |
|---|---|
| 库存 | 1005 |
TYPE-C-31-M-32B概述
特性：外壳:耐高温塑料, UL94 V-0。 触点:铜合金。 触点镀镍最小50微英寸, 整体打底镀镍, 功能区镀金, 焊接区闪镀金(镀金厚度随产品编号而定)。 前壳镀镍最小30微英寸, 整体打底镀镍。 插入力:0.5~2.0kgf。 拔出力:0.8kgf~2.0kgf。 耐久性:3000次循环。 额定电流:5.0A。 额定电压:20V。 绝缘电阻:最小100MΩ。 介电耐压:交流100V, 持续1分钟。 低接触电阻:初始40mΩ, 之后50mΩ。 工作温度:-30°C~+80°C。 红外回流焊:电路板峰值温度在260°C保持10秒
TYPE-C-31-M-32B特性
暂无产品特性。
TYPE-C-31-M-32B应用领域
暂无应用领域。