TT8T08-13
IC
TTL
可供量大可议
TT8T08-13
特性：玻璃钝化芯片结构。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术， 可靠且成本低。 无铅表面处理； 符合RoHS标准。 无卤素和锑， 环保产品
品牌
DIODES
封装
TTL
库存
35
货期
现货
TT8T08-13参数
| 封装 | TTL |
|---|---|
| 品牌 | DIODES(美台) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 35 |
TT8T08-13概述
特性：玻璃钝化芯片结构。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术， 可靠且成本低。 无铅表面处理； 符合RoHS标准。 无卤素和锑， 环保产品
TT8T08-13特性
暂无产品特性。
TT8T08-13应用领域
暂无应用领域。