TTF
特性：高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 专为表面贴装应用设计。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令， 无铅
品牌
YFW
封装
库存
2,200
货期
现货
暂无产品特性。
暂无应用领域。
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