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TT66170180-2300
IC

插件

可供量大可议

TT66170180-2300

铆垫片 17*18*23mm T2.5 镀雾锡

品牌

XFCN

封装

插件

库存

2,100

货期

现货

TT66170180-2300参数

封装插件
品牌XFCN(兴飞)
MOQ / SPQ1 / 1
分类PCB焊接端子
库存2100

TT66170180-2300概述

铆垫片 17*18*23mm T2.5 镀雾锡

TT66170180-2300特性

暂无产品特性。

TT66170180-2300应用领域

暂无应用领域。

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