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TT34080080-0970
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IC

袋装

TT34080080-0970

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品牌

XFCN

封装

袋装

交期

现货

批次

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产品参数概述

TT34080080-0970参数

封装袋装
品牌XFCN(兴飞)
MOQ / SPQ1 / 1
螺孔规格M3
焊脚间距(相邻)5mm
本体材质黄铜
可连接位数1
分类PCB焊接端子
库存1,000
外观形状插件型
焊脚数量4
本体高度9.7mm
本体镀层锡
连接方向顶部

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