TT21X475K160CT

MLCC由导电材料和电极组成。 为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率, 使用了陶瓷电容器。 用于对厚度有要求的产品, 通常具有高电容和更薄的产品厚度。 该系列产品使用高介电常数材料X7R、X5R和Y5V。