TSW-120-12-G-D
IC
插件, P=2.54mm
可供量大可议
TSW-120-12-G-D
特性：绝缘材料:TSW采用PBT, HTSW采用Natura。 端子材料:磷青铜。 镀层:在50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 工作温度范围:镀金时为 -55 °C至 +125 °C; 镀锡时为 -55 °C至 +105 °C。 额定电压:与SSW配合时为550 VAC; 与BCS配合时为500 VAC; 与ESQ配合时为515 VAC; 528 VAC 10V/10A; 与BCS或SSM的 -RAV RE配合时为450 VAC; 与CES配合时为400 VAC。 无铅可焊性:HISW为是; TSW为否, 仅适用于波峰焊
品牌
SAMTEC
封装
插件, P=2.54mm
库存
7
货期
现货
TSW-120-12-G-D参数
| 封装 | 插件, P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排针 |
|---|---|
| 库存 | 7 |
TSW-120-12-G-D概述
特性：绝缘材料:TSW采用PBT, HTSW采用Natura。 端子材料:磷青铜。 镀层:在50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 工作温度范围:镀金时为 -55 °C至 +125 °C; 镀锡时为 -55 °C至 +105 °C。 额定电压:与SSW配合时为550 VAC; 与BCS配合时为500 VAC; 与ESQ配合时为515 VAC; 528 VAC 10V/10A; 与BCS或SSM的 -RAV RE配合时为450 VAC; 与CES配合时为400 VAC。 无铅可焊性:HISW为是; TSW为否, 仅适用于波峰焊
TSW-120-12-G-D特性
暂无产品特性。
TSW-120-12-G-D应用领域
暂无应用领域。