TSW-108-07-L-S
IC
插件, P=2.54mm
可供量大可议
TSW-108-07-L-S
特性：绝缘材料:TSW为黑色玻璃填充聚酯; HTSW为天然液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 镀层:在50微英寸(1.27μm)镍上镀金或镀锡。 工作温度范围:镀金时为 -55°C至 +125°C; 镀锡时为 -55°C至 +105°C。 额定电压:与SSW配合时为550 VAC; 与BCS或ESQ配合时为500 VAC; -RA/-RE与BCS或SSM配合时为450 VAC; 与CES配合时为400 VAC。 符合RoHS标准。 应用：无
品牌
SAMTEC
封装
插件, P=2.54mm
库存
3
货期
现货
TSW-108-07-L-S参数
| 封装 | 插件, P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排针 |
|---|---|
| 库存 | 3 |
TSW-108-07-L-S概述
特性：绝缘材料:TSW为黑色玻璃填充聚酯; HTSW为天然液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 镀层:在50微英寸(1.27μm)镍上镀金或镀锡。 工作温度范围:镀金时为 -55°C至 +125°C; 镀锡时为 -55°C至 +105°C。 额定电压:与SSW配合时为550 VAC; 与BCS或ESQ配合时为500 VAC; -RA/-RE与BCS或SSM配合时为450 VAC; 与CES配合时为400 VAC。 符合RoHS标准。 应用：无
TSW-108-07-L-S特性
暂无产品特性。
TSW-108-07-L-S应用领域
暂无应用领域。