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TST-132-01-G-D
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TST-132-01-G-D

特性:绝缘电阻:最小5000 MΩ。 端子材料:磷青铜。 电镀:50 μ" (1.27 μm) Ni上镀Au或Sn。 工作温度范围:-55 °C至+125 °C(特定情况-55 °C至+105 °C)。 额定电压:425 VAC/600 VDC。 HTST可无铅焊接, TST和ZST仅适用于有铅波峰焊

品牌

SAMTEC

封装

插件

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10

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现货

TST-132-01-G-D参数

封装插件
品牌SAMTEC
MOQ / SPQ1 / 1
分类线对板针座
库存10

TST-132-01-G-D概述

特性:绝缘电阻:最小5000 MΩ。 端子材料:磷青铜。 电镀:50 μ" (1.27 μm) Ni上镀Au或Sn。 工作温度范围:-55 °C至+125 °C(特定情况-55 °C至+105 °C)。 额定电压:425 VAC/600 VDC。 HTST可无铅焊接, TST和ZST仅适用于有铅波峰焊

TST-132-01-G-D特性

暂无产品特性。

TST-132-01-G-D应用领域

暂无应用领域。

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