TST-110-01-G-D-04
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插件
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TST-110-01-G-D-04
特性：绝缘体材料:TST、ZST为黑色玻璃填充聚酯; HTST为天然LCP。 绝缘电阻:最小5000 MΩ。 端子材料:磷青铜。 镀层:在50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 工作温度范围:-55 °C至+125 °C(镀锡时为-55 °C至+105 °C)。 额定电压:425 VAC/600 VDC。 无铅可焊性:HTST支持; TST、ZST仅支持有铅波峰焊。 表面贴装引脚共面性:(0.10 mm) 0.004" 最大 (05 15); (0.15 mm) 0.006" 最大 (17 36)
品牌
SAMTEC
封装
插件
库存
10
货期
现货
TST-110-01-G-D-04参数
| 封装 | 插件 |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 线对板针座 |
|---|---|
| 库存 | 10 |
TST-110-01-G-D-04概述
特性：绝缘体材料:TST、ZST为黑色玻璃填充聚酯; HTST为天然LCP。 绝缘电阻:最小5000 MΩ。 端子材料:磷青铜。 镀层:在50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 工作温度范围:-55 °C至+125 °C(镀锡时为-55 °C至+105 °C)。 额定电压:425 VAC/600 VDC。 无铅可焊性:HTST支持; TST、ZST仅支持有铅波峰焊。 表面贴装引脚共面性:(0.10 mm) 0.004" 最大 (05 15); (0.15 mm) 0.006" 最大 (17 36)
TST-110-01-G-D-04特性
暂无产品特性。
TST-110-01-G-D-04应用领域
暂无应用领域。