TST-110-01-G-D
IC
插件, P=2.54mm
可供量大可议
TST-110-01-G-D
特性：绝缘材料:TST、ZST为黑色玻璃填充聚酯, HTST为天然LCP。 绝缘电阻:最小5000 MΩ。 端子材料:磷青铜。 镀层:50 μ" (1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 电流额定值(IDSD/TST):每引脚3.4 A(2引脚供电)。 工作温度范围:-55 °C至+125 °C(镀金), -55 °C至+105 °C(镀锡)。 电压额定值:425 VAC/600 VDC。 无铅可焊性:HTST支持, TST和ZST仅支持有铅波峰焊。 SMT引脚共面性:(0.10 mm). 004" max (05 15); (0.15 mm). 006" max (17 36)
品牌
SAMTEC
封装
插件, P=2.54mm
库存
84
货期
现货
TST-110-01-G-D参数
| 封装 | 插件, P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | IDC刺破式连接器(牛角/简牛) |
|---|---|
| 库存 | 84 |
TST-110-01-G-D概述
特性：绝缘材料:TST、ZST为黑色玻璃填充聚酯, HTST为天然LCP。 绝缘电阻:最小5000 MΩ。 端子材料:磷青铜。 镀层:50 μ" (1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 电流额定值(IDSD/TST):每引脚3.4 A(2引脚供电)。 工作温度范围:-55 °C至+125 °C(镀金), -55 °C至+105 °C(镀锡)。 电压额定值:425 VAC/600 VDC。 无铅可焊性:HTST支持, TST和ZST仅支持有铅波峰焊。 SMT引脚共面性:(0.10 mm). 004" max (05 15); (0.15 mm). 006" max (17 36)
TST-110-01-G-D特性
暂无产品特性。
TST-110-01-G-D应用领域
暂无应用领域。