TSPD-TT8X
IC
SMB
可供量大可议
TSPD-TT8X
特性：UL认证E353174。 适用于表面贴装应用， 优化电路板空间。 薄型封装。 双向撬棒保护。 低泄漏电流：I最大为5μA。 超低电容：Co最大为55pF。 响应时间<1μs。 符合YD/T 950、IEC 61000-4-5、YD/T 993、ITU K. 20/21、YD/T 1082、TIA-968-A、GR 1089标准。 固态硅技术。 满足MSL 1要求。 符合ROHS标准
品牌
晶扬电子
封装
SMB
库存
1,330
货期
现货
TSPD-TT8X参数
| 封装 | SMB |
|---|---|
| 品牌 | 晶扬电子 |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 半导体放电管(TSS) |
|---|---|
| 库存 | 1330 |
TSPD-TT8X概述
特性：UL认证E353174。 适用于表面贴装应用， 优化电路板空间。 薄型封装。 双向撬棒保护。 低泄漏电流：I最大为5μA。 超低电容：Co最大为55pF。 响应时间<1μs。 符合YD/T 950、IEC 61000-4-5、YD/T 993、ITU K. 20/21、YD/T 1082、TIA-968-A、GR 1089标准。 固态硅技术。 满足MSL 1要求。 符合ROHS标准
TSPD-TT8X特性
暂无产品特性。
TSPD-TT8X应用领域
暂无应用领域。