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TSM2308CX RFG-VB
IC

SOT-23(TO-236)

可供量大可议

TSM2308CX RFG-VB

台积电流片, 长电科技封装; 这是一款单N沟道MOSFET, 采用Trench工艺, 适用于便携式电子产品、消费电子、传感器模块、医疗设备和智能穿戴设备等低功率模块和应用场景。 SOT23; N—Channel沟道, 60V; 4A; RDS(ON)=75mΩ@VGS=10V, VGS=±20V; Vth=1~3V

品牌

VBsemi

封装

SOT-23(TO-236)

库存

5

货期

现货

TSM2308CX RFG-VB参数

封装SOT-23(TO-236)
品牌VBsemi(微碧半导体)
MOQ / SPQ1 / 5
分类场效应管(MOSFET)
库存5

TSM2308CX RFG-VB概述

台积电流片, 长电科技封装; 这是一款单N沟道MOSFET, 采用Trench工艺, 适用于便携式电子产品、消费电子、传感器模块、医疗设备和智能穿戴设备等低功率模块和应用场景。 SOT23; N—Channel沟道, 60V; 4A; RDS(ON)=75mΩ@VGS=10V, VGS=±20V; Vth=1~3V

TSM2308CX RFG-VB特性

暂无产品特性。

TSM2308CX RFG-VB应用领域

暂无应用领域。

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