TSM-123-03-T-DV-A
IC
SMD, P=2.54mm
可供量大可议
TSM-123-03-T-DV-A
特性：绝缘体材料:黑色液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 镀层:50 μ" (1.27 μm) Ni上镀Au或Sn。 工作温度范围:镀锡时 -55 °C至 +105 °C; 镀金时 -55 °C至 +125 °C。 额定电压:475 VAC。 无铅可焊性:是。 DH/-SH/-SV引脚共面性:(0.15 mm). 006" max (02 36)。 DV引脚共面性:(0.10 mm). 004" max (02 05); (0.13 mm). 005" max (06 10); (0.15 mm). 006" max (11 36)
品牌
SAMTEC
封装
SMD, P=2.54mm
库存
11
货期
现货
TSM-123-03-T-DV-A参数
| 封装 | SMD, P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排针 |
|---|---|
| 库存 | 11 |
TSM-123-03-T-DV-A概述
特性：绝缘体材料:黑色液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 镀层:50 μ" (1.27 μm) Ni上镀Au或Sn。 工作温度范围:镀锡时 -55 °C至 +105 °C; 镀金时 -55 °C至 +125 °C。 额定电压:475 VAC。 无铅可焊性:是。 DH/-SH/-SV引脚共面性:(0.15 mm). 006" max (02 36)。 DV引脚共面性:(0.10 mm). 004" max (02 05); (0.13 mm). 005" max (06 10); (0.15 mm). 006" max (11 36)
TSM-123-03-T-DV-A特性
暂无产品特性。
TSM-123-03-T-DV-A应用领域
暂无应用领域。