TSM-113-01-L-DV
IC
SMD, P=2.54mm
可供量大可议
TSM-113-01-L-DV
特性：绝缘材料:黑色液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 镀层:50 μin (1.27 μm) 镍上镀金或镀锡。 工作温度范围:镀锡时 -55 °C 至 +105 °C; 镀金时 -55 °C 至 +125 °C。 额定电压:与 BCS 或 SSM 配合使用时为 475 VAC -SV/-DV。 符合 RoHS 标准。 无铅可焊
品牌
SAMTEC
封装
SMD, P=2.54mm
库存
5
货期
现货
TSM-113-01-L-DV参数
| 封装 | SMD, P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排针 |
|---|---|
| 库存 | 5 |
TSM-113-01-L-DV概述
特性：绝缘材料:黑色液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 镀层:50 μin (1.27 μm) 镍上镀金或镀锡。 工作温度范围:镀锡时 -55 °C 至 +105 °C; 镀金时 -55 °C 至 +125 °C。 额定电压:与 BCS 或 SSM 配合使用时为 475 VAC -SV/-DV。 符合 RoHS 标准。 无铅可焊
TSM-113-01-L-DV特性
暂无产品特性。
TSM-113-01-L-DV应用领域
暂无应用领域。