TSM-108-01-S-DV-LC
IC
SMD, P=2.54mm
可供量大可议
TSM-108-01-S-DV-LC
特性：绝缘材料:黑色液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 镀层:在50 μ" (1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 工作温度范围:镀锡时为 -55 °C至 +105 °C; 镀金时为 -55 °C至 +125 °C
品牌
SAMTEC
封装
SMD, P=2.54mm
库存
30
货期
现货
TSM-108-01-S-DV-LC参数
| 封装 | SMD, P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排针 |
|---|---|
| 库存 | 30 |
TSM-108-01-S-DV-LC概述
特性：绝缘材料:黑色液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 镀层:在50 μ" (1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 工作温度范围:镀锡时为 -55 °C至 +105 °C; 镀金时为 -55 °C至 +125 °C
TSM-108-01-S-DV-LC特性
暂无产品特性。
TSM-108-01-S-DV-LC应用领域
暂无应用领域。