TSM-105-02-L-DH-A
IC
SMD, P=2.54mm, 卧贴
可供量大可议
TSM-105-02-L-DH-A
特性：绝缘体材料:黑色液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 镀层:在50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 工作温度范围:镀锡时为 -55 °C至 +105 °C; 镀金时为 -55 °C至 +125 °C。 额定电压:与BCS配合时为495 VAC SV/DV; 与SSM配合时为475 VAC SV/DV。 无铅可焊性:是。 镀层选项:-F为插针闪镀金, 尾部雾锡; -为插针镀10 μin(0.25 μm)金, 尾部雾锡; -S为插针镀30 μin(0.76 μm)金, 尾部雾锡; -T为雾锡。 排针选项:-SV为单排垂直引脚; -DV为双排垂直引脚
品牌
SAMTEC
封装
SMD, P=2.54mm, 卧贴
库存
20
货期
现货
TSM-105-02-L-DH-A参数
| 封装 | SMD, P=2.54mm, 卧贴 |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排针 |
|---|---|
| 库存 | 20 |
TSM-105-02-L-DH-A概述
特性：绝缘体材料:黑色液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 镀层:在50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 工作温度范围:镀锡时为 -55 °C至 +105 °C; 镀金时为 -55 °C至 +125 °C。 额定电压:与BCS配合时为495 VAC SV/DV; 与SSM配合时为475 VAC SV/DV。 无铅可焊性:是。 镀层选项:-F为插针闪镀金, 尾部雾锡; -为插针镀10 μin(0.25 μm)金, 尾部雾锡; -S为插针镀30 μin(0.76 μm)金, 尾部雾锡; -T为雾锡。 排针选项:-SV为单排垂直引脚; -DV为双排垂直引脚
TSM-105-02-L-DH-A特性
暂无产品特性。
TSM-105-02-L-DH-A应用领域
暂无应用领域。