TSM-103-01-L-DV-P-TR
IC
SMD, P=2.54mm
可供量大可议
TSM-103-01-L-DV-P-TR
特性：绝缘体材料:黑色液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 电镀:金或镀镍后镀锡(1.27μm)。 工作温度范围:镀锡时 -55°C至105°C; 镀金时 -55°C至125°C。 额定电压:与BCS配合时495VAC -SV/-DV; 与SSM配合时475VAC -SV/-DV。 无铅可焊性:是。 DH/-SH/-SV引脚共面性:最大0.15mm(. 006")。 DV引脚共面性:02 05规格最大0.10mm(. 004"); 06 10规格最大0.13mm(. 005"); 11 36规格最大0.15mm(. 006")
品牌
SAMTEC
封装
SMD, P=2.54mm
库存
1
货期
现货
TSM-103-01-L-DV-P-TR参数
| 封装 | SMD, P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排针 |
|---|---|
| 库存 | 1 |
TSM-103-01-L-DV-P-TR概述
特性：绝缘体材料:黑色液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 电镀:金或镀镍后镀锡(1.27μm)。 工作温度范围:镀锡时 -55°C至105°C; 镀金时 -55°C至125°C。 额定电压:与BCS配合时495VAC -SV/-DV; 与SSM配合时475VAC -SV/-DV。 无铅可焊性:是。 DH/-SH/-SV引脚共面性:最大0.15mm(. 006")。 DV引脚共面性:02 05规格最大0.10mm(. 004"); 06 10规格最大0.13mm(. 005"); 11 36规格最大0.15mm(. 006")
TSM-103-01-L-DV-P-TR特性
暂无产品特性。
TSM-103-01-L-DV-P-TR应用领域
暂无应用领域。