TSM-102-01-L-DV-P-TR
IC
SMD, P=2.54mm
可供量大可议
TSM-102-01-L-DV-P-TR
特性：绝缘体材料:黑色液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 镀层:在50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 工作温度范围:镀锡时为 -55 °C至 +105 °C; 镀金时为 -55 °C至 +125 °C。 额定电压:与BCS配合时为495 VAC SV/DV; 与SSM配合时为475 VAC SV/DV。 无铅可焊性:是。 DH/-SH/-SV引脚共面性:最大0.006"(0.15 mm)(2 36针)。 DV引脚共面性:2 5针最大0.004"(0.10 mm); 6 10针最大0.005"(0.13 mm); 11 36针最大0.006"(0.15 mm)
品牌
SAMTEC
封装
SMD, P=2.54mm
库存
44
货期
现货
TSM-102-01-L-DV-P-TR参数
| 封装 | SMD, P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排针 |
|---|---|
| 库存 | 44 |
TSM-102-01-L-DV-P-TR概述
特性：绝缘体材料:黑色液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 镀层:在50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 工作温度范围:镀锡时为 -55 °C至 +105 °C; 镀金时为 -55 °C至 +125 °C。 额定电压:与BCS配合时为495 VAC SV/DV; 与SSM配合时为475 VAC SV/DV。 无铅可焊性:是。 DH/-SH/-SV引脚共面性:最大0.006"(0.15 mm)(2 36针)。 DV引脚共面性:2 5针最大0.004"(0.10 mm); 6 10针最大0.005"(0.13 mm); 11 36针最大0.006"(0.15 mm)
TSM-102-01-L-DV-P-TR特性
暂无产品特性。
TSM-102-01-L-DV-P-TR应用领域
暂无应用领域。