TSD104EZ
IC
SMD, P=2.54mm
可供量大可议
TSD104EZ
特性：可堆叠, 标准 0.1" 集成电路间距。 采用 0.3" 集成电路封装轮廓, 可自动插入。 尺寸更小, 在 PCB 板回流波峰焊时具有更好的热对流。 顶部胶带密封, 可承受波峰焊和电路板清洗。 所有塑料均为 UL 94V 0 级阻燃材料。 双触点设计, 确保接触稳定。 应用：计算机终端设备的数值设置。 自动售货机的价格设置
品牌
ROCPU Switches
封装
SMD, P=2.54mm
库存
903
货期
现货
TSD104EZ参数
| 封装 | SMD, P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | ROCPU Switches(台普) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 拨码开关 |
|---|---|
| 库存 | 903 |
TSD104EZ概述
特性：可堆叠, 标准 0.1" 集成电路间距。 采用 0.3" 集成电路封装轮廓, 可自动插入。 尺寸更小, 在 PCB 板回流波峰焊时具有更好的热对流。 顶部胶带密封, 可承受波峰焊和电路板清洗。 所有塑料均为 UL 94V 0 级阻燃材料。 双触点设计, 确保接触稳定。 应用：计算机终端设备的数值设置。 自动售货机的价格设置
TSD104EZ特性
暂无产品特性。
TSD104EZ应用领域
暂无应用领域。