TS34056055-0440
自营可供
IC
SMD
TS34056055-0440
PCB焊接端子 M3 SMD
品牌
XFCN
封装
SMD
交期
现货
批次
—
TS34056055-0440参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | XFCN(兴飞) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 螺孔规格 | M3 |
| 本体高度 | 4.4mm |
| 本体镀层 | 锡 |
| 连接方向 | 顶部 |
| 分类 | PCB焊接端子 |
|---|---|
| 库存 | 923 |
| 外观形状 | 贴片型 |
| 焊脚数量 | 4 |
| 额定电流 | 30A |
| 可连接位数 | 1 |
TS34056055-0440概述
PCB焊接端子 M3 SMD
TS34056055-0440特性
- 螺孔结构优化 M3螺孔采用“冷镦成型+精密攻丝”工艺， 螺纹牙型完整无毛刺， 螺丝拧入扭矩控制在0.5~0.8N·m范围内， 避免过度拧紧导致端子变形或PCB板开裂， 同时保证连接强度。
- 焊脚布局设计 4个SMD焊脚采用“两侧对称分布”， 焊接时可均匀分散机械应力， 减少PCB板因应力集中产生的开裂风险
- 焊脚间距≥1.2mm， 避免焊接桥接缺陷。
- 一体化成型工艺 端子主体与焊脚一体化冷镦成型， 无拼接缝隙， 减少接触电阻（≤10mΩ）， 同时提升结构强度， 通过GB/T 2423.10振动测试（20Hz~2000Hz， 加速度10m/s²）。
- 环保镀层工艺 无铅镀锡镀层附着力强， 经过1000次温度循环（-40℃~+125℃）后无脱落， 适配无铅回流焊、热风回流焊等主流SMT工艺。
- 高效自动化生产 SMD封装可直接通过SMT贴片机自动贴装， 配合回流焊一次完成焊接， 无需手工插件， 生产效率较传统插件端子提升30%以上， 降低人工成本。
- 强连接可靠性 4焊脚焊接+M3螺丝固定的双重连接方式， 可有效抵抗振动、冲击等环境应力， 连接后接触电阻稳定， 避免因接触不良导致的电路故障（如信号中断、功率损耗）。
- 宽工艺兼容性 焊接温度窗口宽（220℃~260℃）， 适配不同回流焊炉的温度曲线， 良率≥99.5%
- 同时支持手工补焊， 方便后期维护。
- 抗干扰性能 端子结构紧凑， 焊脚间距合理， 减少电磁干扰（EMI）与射频干扰（RFI）， 适合对信号完整性要求较高的通信、医疗设备场景。
TS34056055-0440应用领域
- TS34056055-0440是兴飞电子（XFCN）推出的 SMD封装螺丝式PCB焊接端子， 核心定位为“兼顾自动化生产效率与强连接可靠性”的电路连接组件， 专为需要稳定螺丝固定的PCB电路设计。 该端子整合了表面贴装（SMD）的高效生产优势与螺丝端子的抗振动特性， 可广泛应用于
- 工业控制领域（PLC模块、传感器接口、伺服驱动器）
- 通信设备领域（基站电源模块、射频单元接口）
- 消费电子高端场景（智能家电控制板、高端显示器接口）
- 医疗仪器领域（监护仪信号接口、小型医疗设备电源端）。 其设计满足不同行业对“高效SMT生产+长期可靠连接”的双重需求。