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TS30050050-060
IC

可供量大可议

TS30050050-060

PCB焊接端子M3 贴片式 30A 本体高度6.0mm 黄铜

品牌

XFCN

封装

库存

1,515

货期

现货

TS30050050-060参数

分类PCB焊接端子
库存1515
品牌XFCN(兴飞)
MOQ / SPQ1 / 5

TS30050050-060概述

PCB焊接端子M3 贴片式 30A 本体高度6.0mm 黄铜

TS30050050-060特性

暂无产品特性。

TS30050050-060应用领域

暂无应用领域。

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