TS1501-TZ25HBM
IC
SMD-4P, 5.1x5.1mm
可供量大可议
TS1501-TZ25HBM
4*4*2.5 立贴 260GF 铜头轻触开关 电路结构:单刀单掷 按钮形状：圆形按钮 触点电流:50mA 额定电压（DC）:12V 安装方式:立贴 绝缘电阻:100MΩ 作用力:260GF±30gf 4*4*2.5 260GF 铜头轻触开关
品牌
BXCONN
封装
SMD-4P, 5.1x5.1mm
库存
160
货期
现货
TS1501-TZ25HBM参数
| 封装 | SMD-4P, 5.1x5.1mm |
|---|---|
| 品牌 | BXCONN(宝讯) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 轻触开关 |
|---|---|
| 库存 | 160 |
TS1501-TZ25HBM概述
4*4*2.5 立贴 260GF 铜头轻触开关 电路结构:单刀单掷 按钮形状：圆形按钮 触点电流:50mA 额定电压（DC）:12V 安装方式:立贴 绝缘电阻:100MΩ 作用力:260GF±30gf 4*4*2.5 260GF 铜头轻触开关
TS1501-TZ25HBM特性
暂无产品特性。
TS1501-TZ25HBM应用领域
暂无应用领域。