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TS-1187A-C-I-B
自营可供
IC

SMD

TS-1187A-C-I-B

轻触开关4x4x4.5 贴片260gf 金属头 防水

品牌

XKB Connectivity

封装

SMD

交期

现货

批次

—

TS-1187A-C-I-B参数

封装SMD
品牌XKB Connectivity(中国星坤)
MOQ / SPQ1 / 1
按钮形状圆形按钮
安装方式立贴
开关宽度5.1mm
带支架不带支架
额定电压12V
带灯无
工作温度-30℃~+85℃
分类轻触开关
库存1,000
电路结构单刀单掷
作用力2.6N
开关长度5.1mm
开关高度4.5mm
触点电流50mA
按钮/盖帽颜色金色
工作寿命10万次

TS-1187A-C-I-B概述

轻触开关4x4x4.5 贴片260gf 金属头 防水

TS-1187A-C-I-B特性

  • 可靠触感:260gf 的动作力提供清晰的按压反馈, 适合需要明确触感的操作界面。
  • 小尺寸高密度:5.1×5.1×4.5mm 的封装利于高密度按键排列与轻薄终端设计。
  • 防水耐候:具备防水特性, 适应潮湿或存在液体溅入风险的应用环境。
  • 寿命稳定:设计寿命达 100,000 次, 满足中高频率操作需求。
  • 低功耗小电流:触点额定电流 50 mA、额定电压 12 V, 适合信号控制与微弱电流场景。

TS-1187A-C-I-B应用领域

  • 适用场景包括便携式设备按键、遥控器、车载小键盘、家电控制面板、工业仪表的低电压信号输入等。 设计时建议
  • PCB 预留与开关外形一致的焊盘尺寸(参考 5.1×5.1 mm 封装信息)并考虑机械固定与焊点可靠性
  • 使用符合无铅回流焊曲线的工艺进行焊接, 避免过高温度或重复回流影响寿命
  • 设计按键孔位或面板开孔时, 确保按帽活动空间与外观贴合, 避免机械干涉影响行程与手感
  • 对于有清洗需求的产品, 按厂方建议选择合适的清洗方式, 避免高压水流直接冲击按帽密封处。

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