TS-112-T-A-1
IC
插件, P=2.54mm
可供量大可议
TS-112-T-A-1
特性：绝缘材料:黑色玻璃纤维聚酯(TS、T), 黑色液晶聚合物(HTS)。 端子材料:黄铜, 除G型为磷青铜。 电镀:50 μin(1.27 μm)镍上镀金或100 μin(2.54 μm)铜上镀锡或50 μin(1.27 μm)镍。 工作温度范围:镀金时 -55 °C至 +125 °C, 镀锡时 -55 °C至 +105 °C。 符合RoHS标准。 可无铅焊接:HTS:是; TS、TD:否, 仅适用于波峰焊
品牌
SAMTEC
封装
插件, P=2.54mm
库存
1
货期
现货
TS-112-T-A-1参数
| 封装 | 插件, P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排针 |
|---|---|
| 库存 | 1 |
TS-112-T-A-1概述
特性：绝缘材料:黑色玻璃纤维聚酯(TS、T), 黑色液晶聚合物(HTS)。 端子材料:黄铜, 除G型为磷青铜。 电镀:50 μin(1.27 μm)镍上镀金或100 μin(2.54 μm)铜上镀锡或50 μin(1.27 μm)镍。 工作温度范围:镀金时 -55 °C至 +125 °C, 镀锡时 -55 °C至 +105 °C。 符合RoHS标准。 可无铅焊接:HTS:是; TS、TD:否, 仅适用于波峰焊
TS-112-T-A-1特性
暂无产品特性。
TS-112-T-A-1应用领域
暂无应用领域。