TPSM63606SRDLR
IC
B3QFN-20(5x5.5)
可供量大可议
TPSM63606SRDLR
TPSM63606 源自同步降压模块系列, 是高度集成的 36V、6A 直流/直流解决方案, 集成了多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件, 并采用增强型 HotRod QFN 封装。 该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处, 可优化输入和输出电容器的放置。 模块下方具有四个较大的散热焊盘, 可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。
品牌
TI
封装
B3QFN-20(5x5.5)
库存
646
货期
现货
TPSM63606SRDLR参数
| 封装 | B3QFN-20(5x5.5) |
|---|---|
| 品牌 | TI(德州仪器) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | DC-DC电源芯片 |
|---|---|
| 库存 | 646 |
TPSM63606SRDLR概述
TPSM63606 源自同步降压模块系列, 是高度集成的 36V、6A 直流/直流解决方案, 集成了多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件, 并采用增强型 HotRod QFN 封装。 该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处, 可优化输入和输出电容器的放置。 模块下方具有四个较大的散热焊盘, 可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。
TPSM63606SRDLR特性
暂无产品特性。
TPSM63606SRDLR应用领域
暂无应用领域。
