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TPSM63606RDLR
IC

B3QFN-20(5x5.5)

可供量大可议

TPSM63606RDLR

TPSM63606 源自同步降压模块系列, 是高度集成的 36V、6A 直流/直流解决方案, 集成了多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件, 并采用增强型 HotRod QFN 封装。 该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处, 可优化输入和输出电容器的放置。 模块下方具有四个较大的散热焊盘, 可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。

品牌

TI

封装

B3QFN-20(5x5.5)

库存

1,644

货期

现货

TPSM63606RDLR参数

封装B3QFN-20(5x5.5)
品牌TI(德州仪器)
MOQ / SPQ1 / 1
分类DC-DC电源芯片
库存1644

TPSM63606RDLR概述

TPSM63606 源自同步降压模块系列, 是高度集成的 36V、6A 直流/直流解决方案, 集成了多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件, 并采用增强型 HotRod QFN 封装。 该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处, 可优化输入和输出电容器的放置。 模块下方具有四个较大的散热焊盘, 可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。

TPSM63606RDLR特性

暂无产品特性。

TPSM63606RDLR应用领域

暂无应用领域。

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