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TPSM560R6RDAR
IC

B3QFN-15(5x5.5)

可供量大可议

TPSM560R6RDAR

专为可靠耐用的应用而设计– 宽输入电压范围:4.2V 至 60V– 高达 66V 的输入电压瞬态保护– 工作结温范围: -40°C 至 +125°C – 带 EXT 后缀器件的结温范围: -55°C 至 +125°C 400kHz 固定开关频率 FPWM 运行模式 TPSM560R6 是一款高度集成的 600mA 电源模块, 在热增强型 QFN 封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 60V 输入直流/直流降压转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。 此 5.0mm x 5.5mm x 4.0mm、15 引脚 QFN 封装采用增强型 HotRod QFN 技术来实现增强的热性能、小尺寸和低 EMI。 封装引脚外露, 具有单个大型散热焊盘, 方便布局布线和组装。

品牌

TI

封装

B3QFN-15(5x5.5)

库存

1,250

货期

现货

TPSM560R6RDAR参数

封装B3QFN-15(5x5.5)
品牌TI(德州仪器)
MOQ / SPQ1 / 1
分类DC-DC电源芯片
库存1250

TPSM560R6RDAR概述

专为可靠耐用的应用而设计– 宽输入电压范围:4.2V 至 60V– 高达 66V 的输入电压瞬态保护– 工作结温范围: -40°C 至 +125°C – 带 EXT 后缀器件的结温范围: -55°C 至 +125°C 400kHz 固定开关频率 FPWM 运行模式 TPSM560R6 是一款高度集成的 600mA 电源模块, 在热增强型 QFN 封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 60V 输入直流/直流降压转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。 此 5.0mm x 5.5mm x 4.0mm、15 引脚 QFN 封装采用增强型 HotRod QFN 技术来实现增强的热性能、小尺寸和低 EMI。 封装引脚外露, 具有单个大型散热焊盘, 方便布局布线和组装。

TPSM560R6RDAR特性

暂无产品特性。

TPSM560R6RDAR应用领域

暂无应用领域。

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