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TPSM560R6HRDAR
IC

B3QFN-15(5x5.5)

可供量大可议

TPSM560R6HRDAR

TPSM560R6H是一款高度集成的600mA电源模块, 在热增强型QFN封装内整合了一个带有功率MOSFET的60V输入直流/直流降压转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。 此5.0mmx5.5mmx4.0mm、15引脚QFN封装采用增强型HotRodQFN技术来实现增强的热性能、小尺寸和低EMI。 封装引脚外露, 具有单个大型散热焊盘, 方便布局布线和组装。

品牌

TI

封装

B3QFN-15(5x5.5)

库存

507

货期

现货

TPSM560R6HRDAR参数

封装B3QFN-15(5x5.5)
品牌TI(德州仪器)
MOQ / SPQ1 / 1
分类DC-DC电源芯片
库存507

TPSM560R6HRDAR概述

TPSM560R6H是一款高度集成的600mA电源模块, 在热增强型QFN封装内整合了一个带有功率MOSFET的60V输入直流/直流降压转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。 此5.0mmx5.5mmx4.0mm、15引脚QFN封装采用增强型HotRodQFN技术来实现增强的热性能、小尺寸和低EMI。 封装引脚外露, 具有单个大型散热焊盘, 方便布局布线和组装。

TPSM560R6HRDAR特性

暂无产品特性。

TPSM560R6HRDAR应用领域

暂无应用领域。

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