TPSM560R6HRDAR
IC
B3QFN-15(5x5.5)
可供量大可议
TPSM560R6HRDAR
TPSM560R6H是一款高度集成的600mA电源模块, 在热增强型QFN封装内整合了一个带有功率MOSFET的60V输入直流/直流降压转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。 此5.0mmx5.5mmx4.0mm、15引脚QFN封装采用增强型HotRodQFN技术来实现增强的热性能、小尺寸和低EMI。 封装引脚外露, 具有单个大型散热焊盘, 方便布局布线和组装。
品牌
TI
封装
B3QFN-15(5x5.5)
库存
507
货期
现货
TPSM560R6HRDAR参数
| 封装 | B3QFN-15(5x5.5) |
|---|---|
| 品牌 | TI(德州仪器) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | DC-DC电源芯片 |
|---|---|
| 库存 | 507 |
TPSM560R6HRDAR概述
TPSM560R6H是一款高度集成的600mA电源模块, 在热增强型QFN封装内整合了一个带有功率MOSFET的60V输入直流/直流降压转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。 此5.0mmx5.5mmx4.0mm、15引脚QFN封装采用增强型HotRodQFN技术来实现增强的热性能、小尺寸和低EMI。 封装引脚外露, 具有单个大型散热焊盘, 方便布局布线和组装。
TPSM560R6HRDAR特性
暂无产品特性。
TPSM560R6HRDAR应用领域
暂无应用领域。
