TPS62770YFPR
IC
DSBGA-16
可供量大可议
TPS62770YFPR
TPS62770 采用 WCSP 封装且具有 360nA Iq 降压和高达 15V 升压功能的微型单芯片双重解决方案
品牌
TI
封装
DSBGA-16
库存
41
货期
现货
TPS62770YFPR参数
| 封装 | DSBGA-16 |
|---|---|
| 品牌 | TI(德州仪器) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | DC-DC电源芯片 |
|---|---|
| 库存 | 41 |
TPS62770YFPR概述
TPS62770 采用 WCSP 封装且具有 360nA Iq 降压和高达 15V 升压功能的微型单芯片双重解决方案
TPS62770YFPR特性
暂无产品特性。
TPS62770YFPR应用领域
暂无应用领域。