TMS5703137DZWTQQ1
IC
NFBGA-337
可供量大可议
TMS5703137DZWTQQ1
TMS570LS3137 16/32 位 RISC 闪存 MCU， Arm Cortex-R4F， EMAC， FlexRay
品牌
TI
封装
NFBGA-337
库存
4
货期
现货
TMS5703137DZWTQQ1参数
| 封装 | NFBGA-337 |
|---|---|
| 品牌 | TI(德州仪器) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 4 |
TMS5703137DZWTQQ1概述
TMS570LS3137 16/32 位 RISC 闪存 MCU， Arm Cortex-R4F， EMAC， FlexRay
TMS5703137DZWTQQ1特性
暂无产品特性。
TMS5703137DZWTQQ1应用领域
暂无应用领域。